Bauphysik

Damit sachgerechte Verbesserungsmaßnahmen für das Gebäude erarbeitet werden können, muss dieses zuvor als ein komplexes Gesamtsystem -- sozusagen ganzheitlich -- betrachtet werden.
Hierzu muss man die bauphysikalischen und raumklimatischen Veränderungen, welche mit einer energetischen Sanierung einhergehen, erkennen und verstehen. Insbesondere sollte ein Hauptaugenmerk auf die Vermeidung von Schäden durch Schimmelpilzbildung gelegt werden.

Schimmelpilz wächst in Abhängigkeit von
• der Raumtemperatur,
• der relativen Raumluftfeuchte und
• den inneren Oberflächentemperaturen der Außenbauteile.

Als technische Regel für die Vermeidung von Schimmelpilzbildung bei Baukonstruktionen, gilt die DIN 4108 Teil 2.
Entsprechend dieser Norm ist sicherzustellen, dass sich
• bei einer Außentemperatur von –5 °C,
• einer Raumtemperatur von 20 °C und
• bei einer relativen Raumluftfeuchte von 50%
an keiner Bauteiloberfläche Schimmel bilden kann.

Diese Annahmen zu Raumtemperatur und Luftfeuchte entsprechen dem heute üblichen Wohnverhalten in Wohnräumen.
Unter den vorgenannten Normbedingungen liegt der Taupunkt bei einer Oberflächentemperatur von 9,3 °C. Ab dieser Oberflächentemperatur fällt an der Bauteiloberfläche Kondensat aus, das fast zwangsläufig zu Durchfeuchtungen mit Schimmelpilzbildung an dem betreffenden Bauteil führt. Die Gefahr der Schimmelpilzbildung beginnt jedoch bereits ab einer Grenztemperatur von 12,6 °C. Ab dieser Oberflächentemperatur liegt die rel. Raumluftfeuchtigkeit an der Bauteiloberfläche bei 80% oder darüber, wodurch das Wachstum der meisten Schimmelpilzarten ermöglicht wird. Aus diesem Grund sollte bei normalem Wohnverhalten an keinem Punkt die Oberflächentemperatur über einen längeren Zeitraum unter 12,6°C fallen.